ICpower: Baterai masih bisa terisi hingga penuh dan menyimpan daya tetapi smartphone tidak dapat dinyalakan. IC display: Semua fungsi baterai, pengisian , IC power masih bekerja dengan baik. Tetapi saat ponsel Asus dinyalakan layar hanya muncul blank hitam saja. Cara mengatasi Hp Asus Mati Total dan sulit Menyala. Pembahasan kali ini
Gawai DAN TEKNIK BONGKAR PASANG IC Sreg PONSEL Plong umumnya IC pada Ponsel terbagi menjadi 3 varietas, merupakan IC Laba-laba / Kelabang N kepunyaan kaki β kaki yang berbenda di samping / sisi β sisi IC. IC SMD Memiliki suku pada bagian bawah IC yang berbentuk pola. IC BGA Ball Grid Array N kepunyaan suku β kaki berbentuk bola β bola timah yang berada di pangkal IC. Untuk IC laba β laba / kelabang dan IC SMD n domestik proses pencabutan dan pemasangannya tidak terlalu rumit, akan semata-mata selisih dengan IC BGA yang memiliki kaki β kaki pada posisi adegan bawah IC, di butuhkan teknik dan cara nan khusus yaitu prinsip pencabutan dan pemasangannya sedikit rumit. Alat β alat nan digunakan bagi bongkar pasang IC, yaitu Digunakan kerjakan melepas / jujut dan memasang IC serta komponen β suku cadang lain yang teratur pada PCB Ponsel. 2. Penjepit PCB Di gunakan untuk mengunci PCB agar enggak bergeser di ketika melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 3. Timah Pasta / Enceran Bulan-bulanan yang digunakan untuk membuat kaki β tungkai IC nan baru lakukan mengaplus kaki β suku IC nan mutakadim rusak. 4. Cunam Digunakan bakal menjepit / menyandang IC di saat melakukan proses pemenuhan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 5. Solder Digunakan untuk membuang residu β hajat timah pada IC dan PCB yang masih menempel pada IC dan PCB pada Ponsel. 6. Lotfet Digunakan kerjakan membersihkan ujung mata sumpal dari kotoran dan sisa β endap-endap timah yang merekat lega ujung mata tembel. 7. Wick Solder / got wick Digunakan untuk meratakan dan menjernihkan berak β sisa timah nan masih menempel pada IC dan PCB Ponsel. 8. Timah Padat / Gulung Digunakan bakal lebih merekatkan di saat proses pemasangan IC laba β laba / kelabang lega PCB Ponsel. 9. Plat MAL BGA Alat yang terbuat bersumber lempengan baja tipis nan terdapat lubang β lubang yang presisi dengan berjenis-jenis macam bentuk kaki β kaki IC dan digunakan sebagai gawai MAL / untuk mencetak dalam proses pembuatan kaki β kaki IC BGA pada IC Ponsel. 10. Kaca Pembesar / Loop Digunakan bakal memantau dan memastikan dengan jelas apakah kaki β kaki IC kelabang terpajang dengan baik dan memastikan posisi kaki β kaki IC BGA tercetak dengan baik dan bermoral. 11. Cairan Sionka / Flux Digunakan saat mengerjakan proses pemenuhan / pencabutan IC dan akan melakukan proses pemasangan IC, lakukan memburu-buru proses pencairan timah di saat pembloweran pada IC agar bertambah cepat merekat sreg PCB Ponsel. 12. Cair IPA Aseton / Thiner A Singularis Digunakan untuk mencuci / membeningkan IC dan PCB setelah proses pembloweran dan penyolderan dari sisa β endap-endap larutan flux / sionka yang masih menempel sreg PCB Ponsel. 13. Sikat / Kuas Digunakan sebagai alat tolong bagi membersihkan sempuras β hajat hancuran flux / sionka dan timah yang masih menempel lega PCB Ponsel. 14. Power Supply Digunakan untuk pendeteksi dan pengetesan pada Ponsel, apakah Ponsel dapat dihidupkan atau tidak setelah melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pengepakan IC lega PCB Ponsel. Proses pengangkatan / melepas IC BGA pada PCB Ponsel Perhatikan tanda titik dan nomer kilauan IC sebaiknya bukan terjungkir saat pemasangan pula. Berikan enceran sonka / Flux pada bagian sisi dan tengah IC yang akan di magfirah. Setting heater / memberahikan blower pada posisi 3 β 6, dengan tekanan air / udara 2 β 4. Jangan terlalu panas untuk menghindari pelepuhan pada PCB. Saat pembloweran butuh tahun sekitar 10 β 25 detik atau setelah cairan sonka / flux mendidih dan kondisi rejasa puas IC mengkilat dan mencair. Gunakan pinset untuk menyanggang IC dengan arah vertikal / ke atas agar suku cadang yang berada di seputar IC tidak berubah posisi dan timah lain primitif. Setelah IC terangkat, ratakan sisa timah nan suka-suka di PCB dan IC menggunakan solder secara perlahan. Proses pencetakan tungkai IC BGA Pasang IC plong plat BGA sesuai dengan type IC-nya menggunakan perekat isolasi kertas / doubletape seharusnya IC tdak bergeser. Oleskan timah pasta secukupnya secara merata dan padat pada gorong-gorong plat BGA. Panasi IC menunggangi blower dengan suhu tekanan udara paling kecil sepatutnya timah pasta enggak absolusi. Pasca- rejasa menguning / mengkilat, diamkan sejenak agar timah mengkristal. Isolasi kertas dan IC di izin dari perbendaharaan BGA menggunakan pisau cutter dengan mencongkel pada bagian sisi β sisinya secara perlahan. Untuk pembloweran ulang pada IC nan sudah tercetak agar alhasil lebih maksimal. Proses Pencantuman IC BGA pada PCB Ponsel Perhatikan garis / nama center pada PCB hendaknya pemasangan IC secara akurasi. Oleskan sonka / flux pada PCB dan IC sebelum melakukan pembloweran. Bikin pembloweran secara merata agar IC BGA moralistis β moralistis menempel pada PCB dengan maksimal. Diamkan sejemang agar timah sreg IC BGA mengeras dan bersihkan berak sonka / flux menggunakan cairan IPA dengan sikat secara perlahan. Keringkan endap-endap cairan IPA puas PCB secara merata agar tidak terjadi kosletin saat Ponsel di nyalakan. Sekian artikel wawasan tentang Alat dan Teknik Bongkar Pasang IC Sreg Ponsel yang dapat saya bagikan kepada anda. Silahkan bisa engkau share ataupun berkomentar dan. dapat ia baca kata sandang terkait lainnya mengenai Solusi Kerusakan Ponsel pada blog kasih atas kunjungan anda ke blog saya. Semoga dapat bermanfaat β¦..
Berikutpenjeasan selengkapnya seputar biaya perbaikan ic audio pada. Tapi, saya lebih menyarankan supaya melalui test point saja, karna lebih mudah, tapi resiko nya, kamu harus membuka casing belakang xiaomi redmi. Rusak ic power, ic cpu, ic emmc, ic pa/ rf wtr, ic audio, ic cas charging, ic lampu. Jadi letak IC Power Redmi berada pada tengah
Blower untuk service HP adalah sebuah alat yang dibutuhkan oleh para mekanik. Blower biasanya digunakan untuk membantu proses pelepasan dan pemasangan kembali komponen IC ponsel yang ukurannya kecil. Saja, sebelum melakukan perbaikan, pastikan dengan baik lebih-lebih silam bahwa yang memang rusak berpokok ponsel Beliau adalah putaran komponen IC. Lakukan pengecekan pada bagian lainnya supaya tidak salah dalam eksekusi. Selain itu perhatikan juga master blower yang akan Anda gunakan apakah stabil atau tidak. Jangan sebatas partisi PCB menjadi rusak hanya karena blower menghasilkan panas terlalu. Perhatikan hal-peristiwa penting berikut ketika menggunakan blower service HP. Hal-peristiwa yang Penting Diperhatikan Ketika Menggunakan Blower kerjakan Service HP Setiap perangkat elektronik mempunyai cara pakainya masing-masing. Cara pemakaian yang moralistis dapat mengurangi risiko terjadinya kerusakan. Menggunakan blower service HP terutama bagian IC tidak boleh sembarangan, ada sejumlah hal penting yang perlu Anda perhatikan merupakan Mandu Memegang Jangan pegang ujung blower ketika sedang digunakan karena temperaturnya semok. Perhatikan kaidah memegang solder uap tepat di episode gagangnya yang tidak menghantarkan panas. Pendirian etis memegangnya pula akan meminimalisir terjadinya kesalahan ketika proses perbaikan komponen IC. Jika salah dalam memegang bukan tak mana tahu menciptakan menjadikan bagian tangan yang terkena panas menjadi melepuh. Agar lebih lega hati Anda boleh menunggangi sarung tangan khusus bentrok panas. Hal ini juga sebagai usaha antisipasi adanya cipratan dari timah sumpal. Cara Mengatur Suhu atau Guru Pada ketika menggunakan blower untuk service HP pastikan Anda telah mengetahui bilang aturan dasarnya mengenai seronok, impitan dan suhu. Pendirian pengaturan dengan benar sangat berarti dilakukan agar tidak merusak komponen nan kepingin diperbaiki. Ada dua jenis solder uap, adalah digital dan manual. Pada varietas digital Beliau sekadar perlu menekan tombol atur up ataupun down. Sedangkan jenis manual Anda teradat memutarnya sesuai kebutuhan angka. Kaidah Memanaskan Hancuran Timah Blower kebanyakan digunakan bagi membantu menghangatkan cairan timah. Proses pelepasan komponen IC terbit PCB biasanya memerlukan suhu antara 250 hingga 300 derajat celcius. Padahal untuk proses penyegelan kaki IC biasanya master solder nan dibutuhkan antara 350 hingga 400 derajat celcius. Perhatikan berapa guru terbaik bakal memanaskannya. Jangan sampai terlalu panas karena bisa merusak onderdil yang akan diperbaiki. Uap panas yang kurang akan membentuk timah lain segera kabur. Makara, sangat penting mengatur seksi secara optimal supaya proses perbaikan bisa cepat selesai. Karena setiap proses mempunyai kebutuhan berbeda, jadi sebelum menggunakan Ia perlu memastikan berapa kebutuhan suhunya. Atur dengan tepat, lalu Anda bisa langsung melakukan proses perbaikan. Mengamalkan Otoritas Hal penting buncit yang terlazim diperhatikan ialah ketahui dengan baik cara melakukan pengaturan. Salah satu contohnya saat Beliau mau melepas IC pada ponsel karena kepingin menggantinya dengan nan yunior. Buat persiapan terlebih dahulu sebelum memulainya. Siapkan alat-alat yang dibutuhkan untuk menunjangnya seperti penjepit kecil, peranti penjepit PCB dan flux. Penjepit diperlukan biar PCB tidak gerak-gerak. Pinset digunakan bikin mengangkat onderdil IC. Sedangkan flux berfungsi cak bagi mencegah pembentukan oksidasi hijau ketika proses menyolderan. Flux perlu dioleskan pada bagian meres komponen sebelum di solder. Timah padat yang menempel lega IC tinggal kuat, sehingga diperlukan blower ini bikin kontributif melelehkannya. Jangan memperalat penjepit kecil sebelum timahnya larutan karena akan elusif lakukan proses pengangkatan komponen. Perhatikan dengan baik sejumlah hal terdepan tersebut meski proses perbaikan komponen pada ponsel Sira segera selesai. Jangan lalai kembali menunggangi blower untuk service HP sesuai dengan fungsinya.
CARABACA SKEMA JALUR HP Dan kita coba melepas IC power supply, jika jarum multi tidak bergerak bolak-balik maka yang rusak adalah bagian IC power supply nya. Jika kita melihat skema Hp maka bagian-bagian skema ada blog-blog jalur. Contoh : bagian IC power supply pada jenis Nokia 3310, IC powernya mempunyai Blog N 201 itu berarti bagian MENGGUNAKAN BLOWER Membongkar dan Memasang IC pada HP Semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, oleh karena itu piranti elektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah mengetahui penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel. Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut a Power Supply Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki, secara logika power supply dijadikan sebagai pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage dapat dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output lebih stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Platform Sebagai pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan menggunakan pasta timah. Fitur yang sebaikny ada; untuk solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, design untuk ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model referensi chip yang bervariasi. d Welding Remover Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 β 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100ΛC - 480ΛC. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada dengan bahan elemen material Anti-Hot Technologyβ & βLow Powerβ sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang tidak melelahkan mata anda, dengan βvariable and Adjustable Heat Controlβ yang berfungsi untuk mengontrol temperature yang dapat di lock, agar panas selalu stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480ΛC, Temperature stability Β± 1ΛC no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Untuk mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel. Fitur yang sebaiknya ada Tampilan secara digital atau LCD, Akurasi perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termasuk Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Sel Fungsinya untuk membersihkan PCB pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif dari pada menggunakan sikat pembersih, merenda dalam cairan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat yang menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya ada Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai alat penerang saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/lup. Fitur yang sebaiknya ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata saat anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360Λ sehingga memudahkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Timah cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Cairan pembersih ipa 12. Alcohol atau tiner Membuka IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan kembali. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300ΛC - 350ΛC pada tekanan 3, selain itu anda perhatikan diameter mata corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan fisik komponen yang akan di angkat. 3. Lumuri komponen IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari komponen IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow pelan-pelan dan berirama. 4. Setelah sekitar 1 menit akan terlihat area tersebut menguap dan mengering, pada waktu bersamaan sentuh IC dengan pinset dan angkat IC tersebut, perhatikan dalam keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan rusak, bersihkan sisa kaki tersebut dengan cairan ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta solder dan kikis rata dengan solder elemen biasa, lakukan dengan hati-hati agar kedudukan kaki pada IC tidak ikut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan solder uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan kaki IC. Dan jepitlah pada ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada plat cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan bersih. 9. Lakukan blow, pada saat blow suhu di sarankan suhu kisaran antara 300Λ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sebentar, agar timah pada kaki IC mengeras dan mementuk kaki IC baru. 10. Jika kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali pada lantai atas plat cetak dengan merata, agar panjang kaki-kaki IC sama. 11. Setelah rata, blow ulang hingga semua kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC telah selesai. 12. Bersihkan kembali kaki-kaki IC baru tersebut dengan cairan ipa. Gambar Solder Uap Analog Memasang Kembali IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Untuk memasang kembali IC pada mesin ponsel, maka kikis bersih sisa timah kaki IC pada mesin ponsel yang IC nya di angkat, setelah bersih oleskan pasta solder pada area dan kikis dengan solder elemen biasa, yang perlu diperhatikan pada saat mengikis tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah area rata, maka bersihkan kembali dengan cairan ipa, dan perhatikan tanda dan bekas siku pandu pada area tersebut, agar memudahkan dalam pemasangan kembali IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang benar, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut pada permukaan atas IC, agar IC tidak panas pada saat memblow IC. 4. Turunkan parameter suhu panas solder uap pada kisaran antara 275Λ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap. 5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran antara 320Λ dengan tekanan udara pada level 2,5. Tambahkan pasta solder kembali pada permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Untuk memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka sentuh sedikit dengan pinset,terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan IC telah melekat pada mesin ponsel. 7. Diamkan sejenak agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu semprot dengan tekanan udara maksimum dan suhu minimum hingga cairan mengering. 8. Selesai sudah pemasangan IC pada mesin ponsel, pasang kembali chasing dan kemudian aktifkan kembali ponsel. tutorialcara melepas ic power emmc wifi nand cpu konektor cas charger sim card komponen smd tanpa blower untuk teknisi servis hp iphone pemulaServis jam dinALAT DAN TEKNIK Bongkar PASANG IC PADA PONSEL Pada umumnya IC lega Ponsel terbagi menjadi 3 macam, yaitu IC Laba-laba / Kelabang N kepunyaan kaki β kaki yang ki berjebah di samping / sebelah β arah IC. IC SMD Memiliki suku pada fragmen bawah IC yang berbentuk teladan. IC BGA Ball Grid Array N kepunyaan kaki β kaki berbentuk bola β bola timah yang bakir di bawah IC. Cak bagi IC laba β laba / kelabang dan IC SMD dalam proses pencabutan dan pemasangannya lain terlalu runyam, akan tetapi beda dengan IC BGA nan memiliki tungkai β suku plong posisi fragmen dasar IC, di butuhkan teknik dan cara nan khas yaitu cara pencabutan dan pemasangannya sedikit rumit. Peranti β alat yang digunakan untuk bongkar pasang IC, yaitu Digunakan untuk melepas / mengonyot dan memasang IC serta komponen β suku cadang lain yang terintegrasi pada PCB Ponsel. 2. Penjepit PCB Di gunakan buat mendekap PCB agar tidak bergeser di saat berbuat proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 3. Timah Pasta / Cair Bulan-bulanan yang digunakan untuk membuat suku β kaki IC nan hijau untuk mengoper kaki β kaki IC yang sudah lalu kemungkus. 4. Pinset Digunakan kerjakan menjepit / memegang IC di saat melakukan proses pemenuhan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 5. Sumbat Digunakan lakukan membuang sisa β sisa rejasa puas IC dan PCB nan masih menempel pada IC dan PCB pada Ponsel. 6. Lotfet Digunakan bikin membersihkan ujung mata sumpal berpokok geladir dan sisa β endap-endap rejasa yang merekat pada ujung mata sumbat. 7. Wick Tembel / got wick Digunakan kerjakan meratakan dan membersihkan sempuras β sisa timah nan masih menempel plong IC dan PCB Ponsel. 8. Timah Padat / Gulung Digunakan kerjakan makin merekatkan di momen proses pemasangan IC laba β laba / kelabang pada PCB Ponsel. 9. Piringan hitam Mal BGA Organ yang terbuat dari lempengan baja tipis yang terdapat lubang β lubang yang presisi dengan berbagai diversifikasi bentuk kaki β kaki IC dan digunakan sebagai organ MAL / untuk mencetak dalam proses pembuatan kaki β kaki IC BGA puas IC Ponsel. 10. Kaca pembesar / Loop Digunakan untuk memantau dan memastikan dengan jelas apakah kaki β kaki IC kelabang terpampang dengan baik dan memastikan posisi kaki β kaki IC BGA tercetak dengan baik dan benar. 11. Enceran Sionka / Flux Digunakan detik mengerjakan proses pelampiasan / pencabutan IC dan akan melakukan proses pemasangan IC, untuk mempercepat proses pencairan timah di saat pembloweran pada IC moga lebih cepat merekat pada PCB Ponsel. 12. Cairan IPA Aseton / Thiner A Spesial Digunakan bakal kumbah / membersihkan IC dan PCB setelah proses pembloweran dan penyolderan berpunca feses β sisa cairan flux / sionka yang masih bersebelahan pada PCB Ponsel. 13. Sikat / Air jeruk Digunakan ibarat instrumen bantu bagi membersihkan sisa β sisa enceran flux / sionka dan timah yang masih menempel pada PCB Ponsel. 14. Power Supply Digunakan bikin pendeteksi dan pengetesan plong Ponsel, apakah Ponsel dapat dihidupkan atau tidak setelah melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC plong PCB Ponsel. Proses pengangkatan / melepas IC BGA sreg PCB Ponsel Perhatikan tanda titik dan nomer kilauan IC agar enggak menjempalit detik pengepakan kembali. Berikan cairan sonka / Flux sreg bagian sisi dan tengah IC yang akan di lepas. Setting heater / panas blower plong posisi 3 β 6, dengan tekanan air / peledak 2 β 4. Jangan terlalu seronok untuk menghindari pelepuhan pada PCB. Saat pembloweran butuh musim sekitar 10 β 25 detik atau sehabis cairan sonka / flux mendidih dan kondisi timah pada IC mengkilat dan mencair. Gunakan pinset untuk mengangkat IC dengan arah vertikal / ke atas hendaknya komponen nan mampu di sekeliling IC tidak berubah posisi dan timah enggak tercecer. Setelah IC terangkat, ratakan sisa timah yang suka-suka di PCB dan IC menggunakan solder secara perlahan. Proses pencetakan kaki IC BGA Pasang IC sreg plat BGA sesuai dengan type IC-nya menggunakan perekat isolasi kertas / doubletape mudah-mudahan IC tdak bergeser. Oleskan timah pasta secukupnya secara merata dan padat pada terowongan plat BGA. Panasi IC menggunakan blower dengan temperatur tekanan peledak minimal agar timah pasta tidak izin. Selepas timah matang / mengkilat, diamkan sejenak agar rejasa mengeras. Isolasi daluang dan IC di lepas terbit perbendaharaan BGA menunggangi pisau cutter dengan mencongkel pada bagian sebelah β sisinya secara perlahan. Untuk pembloweran ulang plong IC yang sudah tercetak sepatutnya akhirnya lebih maksimal. Proses Pencantuman IC BGA sreg PCB Ponsel Perhatikan garis / tanda center plong PCB agar pengisian IC secara presisi. Oleskan sonka / flux sreg PCB dan IC sebelum mengamalkan pembloweran. Lakukan pembloweran secara merata agar IC BGA benar β sopan bersebelahan pada PCB dengan maksimal. Diamkan sejenak agar timah pada IC BGA mengeras dan bersihkan sisa sonka / flux menggunakan cairan IPA dengan sikat secara perlahan. Keringkan feses hancuran IPA pada PCB secara merata agar tidak terjadi kosletin saat Ponsel di nyalakan. Sekian artikel wawasan tentang Alat dan Teknik Rombak Pasang IC Lega Ponsel yang boleh saya bagikan kepada anda. Silahkan dapat anda share ataupun berkomentar dan. dapat anda baca kata sandang terkait lainnya akan halnya Solusi Kerusakan Ponsel sreg blog belas kasih atas anjangsana beliau ke blog saya. Semoga boleh bermanfaat β¦..